一个室内的压力,温度和湿度

随着当今更多样化和便携式电子和电气设备的增殖,设备在复杂环境中使用和存储,并且这些环境中需要评估测试。合并压力,温度和湿度环境可以再现以在电子和电气设备的高海拔地区执行使用环境评估和存储评估。

此外,该腔室在减压下提供了测试环境。它非常适合检测汽车的故障,其在较高升高期间在驱动期间使用更多电子元件,并且用于评估用于飞机的部件。


Labtech的高度温度(湿度)室/温度(湿度)压力室可以在低压,低温高地的环境下模拟环境,并在运输包装产品时评估空运。

它适用于对低压环境敏感的产品和包装,例如,密封的柔性无孔封装,液体容器或多孔封装,其可以以低压环境的不利影响的方式包装。。


参考标准

ASTM D6653,调节和程序


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