IC包可靠性测试环境测试

降低IC产品故障率并确保终身时间,可靠性测试是IC产品测试的重要组成部分。

测试项目:前提条件

测试目的:为了模拟具有指定温度和湿度的储存条件,以评估使用前的IC产品的耐久性,也意味着从制造使用的储存的可靠性。

测试程序:

1. SAM(扫描声学显微镜)

2. TC(温度循环)

-40℃(或更低)〜60℃(或更高)5周期以模拟运输条件

3.烘焙

在min。125℃24小时去除包装中的所有水分

4.浸泡

使用以下浸泡条件之一

-level 1:85℃/ 85%RH为168h

-level 2:85℃/ 60%Rh 168h

-level 3:30℃/ 60%RH为192小时

5.回流

240℃(-5℃)/ 225℃(-5℃)3次(SN-Pb)

245℃(-5℃)/ 250℃(-5℃)3次(无铅)

*根据包尺寸选择

6. SAM(扫描声学显微镜)

测试标准:JESD22-A113-D

测试项目:HTSL高温储存寿命

测试目的:在实际使用前的温度较高的条件下评估IC产品储存寿命。

测试条件:150℃1000小时

测试标准:jesd22-a103-a

测试项目:PCT压力烹饪测试

测试目的:评价IC产品在高温,高湿度和压力下的耐药性。

测试条件:121℃,2ATM(205kPa),100%R.H。,168h

测试标准:JESD22-A102

测试项目:THB温度湿度偏置寿命

测试目的:评估湿润环境中IC产品的可靠性。施加温度,湿度和偏置条件以加速通过外部保护材料或沿着外部保护材料和通过它的金属导体之间的界面穿透水分的渗透。

测试条件:85℃,85%R.H。,1000h

测试标准:JESD22-A101D

测试项目:TCT温度循环试验

测试目的:确定组件和焊料互连以承受通过交替的高温和低温极端引起的机械应力的能力。

测试条件:条件B:-55℃〜+ 125℃/条件C:-65℃〜+ 150℃

测试标准:JESD22-A104

测试项目:高度加速的压力测试

测试目的:评估湿润环境中IC产品的可靠性。它是一种高度加速的测试,该测试采用在非冷凝条件下的温度和湿度,以加速通过外部保护材料或沿着外部保护材料和通过它的金属导体之间的界面来穿透水分的渗透。

测试条件:130℃,85%,2.3Atm(230kpa),96h

测试标准:jesd22-a118

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